杰平方宣布启动香港首间碳化硅（SiC）8寸先进垂直整合晶圆厂项目

杰平方半导体（上海）有限公司董事长俎永熙博士表示：

    「非常感谢香港创新科技及工业局、香港科技园，对本项目的高度重视和支持！签署合作备忘录标志着我们正式启动第三代半导体『碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂』的项目计划。杰平方要做世界级的公司。」

创新科技及工业局局长孙东教授致辞时表示：

    「今次科技园公司和杰平方半导体的合作项目，是香港历史上设立的第一家具规模的半导体晶圆厂，反映本届特区政府正在将『新型工业化』、聚焦半导体芯片前沿领域的发展从口号、从规划转化为实际行动。杰平方半导体亦计划积极培训本地人才，提升本港在科技方面的人力资源素质和竞争力。」

香港科技园公司主席查毅超博士表示：

    「杰平方半导体计划落户科学园，推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片，将先进的电动车芯片设计、制造流程和半导体产品开发的核心技术与专业知识带入香港，为本港微电子产业发展的重要里程碑。」

     香港科技园公司（科技园公司）成立逾20年，致力将香港发展成为国际创新科技中心，积极让本地及全球创新者迈向成功，帮助他们在未来获得更大成就。科技园公司在香港建立了蓬勃的创科生态圈，过去共支持超过10间独角兽企业，亦汇聚超过13,000名研究人才，以及超过1,400间从事生物医药技术、人工智能及机械人技术、金融科技及智慧城市发展的科技公司。

     杰平方半导体是一家聚焦车规芯片和第三代半导体的IDM厂商。基于核心团队逾三十年丰富业界经验，杰平方对标国际先进厂商，致力于满足国产自主SiC方案的旺盛需求，提供高性能碳化硅（SiC）、模拟和信号链等前沿产品。

公司有效整合国际技术经验和本土资源，深刻把握本土客户定制化需求，与国内外数家新能源和汽车产业链知名企业深入合作，提供高品质交付方案。核心团队芯片设计及半导体工艺造诣精深，产能保障、车规级产品认证、供应链管理能力扎实，具备研-产-用一体化的系统化优势。秉持“诚信、创新、以人为本”的精神，杰平方凭借自身优势设计和IDM，对产业的独到理解，致力实现中国本土车规芯片的自主自强。