（中国香港，2025年6月25日）香港特别行政区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署今日宣布，「创新及科技基金」下「新型工业评审委员会」已支持一宗由杰立方半导体（香港）有限公司提交的「新型工业加速计划」申请。该项目计划在香港建立第三代半导体碳化硅晶圆生产设施。
此申请是「新型工业加速计划」自2024年9月推出以来，首个获得「新型工业评审委员会」支持的第三代半导体先进制造科技项目，同时也是该计划获得支持的第三个项目。项目总预算金额超过7亿港元，预计「新型工业加速计划」资助金额为2亿港元。
位于香港科技园的杰立方半导体（香港）有限公司于2023年10月在香港注册成立，并于2024年6月正式投入运营，其全球研发中心也同步启用。杰立方在香港创建的首家8英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂项目，目前正处于厂房设计阶段，预计2027年正式投产。杰立方半导体的母公司为杰平方半导体（上海）有限公司（2021年10月成立，总部位于上海张江），由中国半导体行业的领军人物及资深行业专家创建，并获得了来自半导体和新能源车等行业巨头的战略投资。基于母公司在碳化硅核心技术和汽车芯片设计方面的竞争力，香港杰立方晶圆厂将专注于第三代半导体碳化硅的研发与制造，愿景成为8英寸车规级碳化硅垂直整合晶圆厂（IDM）的标杆企业。
香港特区政府推出的「新型工业加速计划」，旨在以1（政府）：2（企业）的配对形式，为从事策略性产业（即生命健康科技、人工智能与数据科学，以及先进制造与新能源科技）并投资不少于2亿港元在香港设立新智能生产设施的企业提供资助。就每个申请项目而言，总项目成本最少为3亿港元。每家企业在「加速计划」下获得的资助总额上限为2亿港元。此外，政府还为在「加速计划」下获批项目的企业聘用研究人才提供额外资助，以鼓励它们在香港进行研发或扩大其研发规模，并支持相关企业聘用设立或运营新生产设施所需的非本地人才。
如需查看新闻稿《「新型工业加速计划」第三个项目获评审委员会支持》全文，请浏览香港特别行政区政府官网上的新闻公报页面（https://sc.isd.gov.hk/TuniS//www.info.gov.hk/gia/general/202506/25/P2025062500312.htm?fontSize=1）。
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关于杰平方半导体
杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方”）是一家专注于车载芯片研发与生产的高新技术半导体企业。公司致力于满足中国汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，矢志成为世界领先的碳化硅垂直整合晶圆制造企业，并结合芯片代工厂的既有优势，创新IDM+™商务模式，构建芯片供应链的核心竞争力。
杰平方核心团队汇聚半导体行业海内外精英，拥有逾三十年的成功经验，在芯片设计、工艺研发、晶圆生产及规模化量产等关键领域具备国际领先的技术实力。董事长俎永熙博士（上海市首批明珠计划领军人才）系中芯国际、青岛芯恩创始团队成员，为我国集成电路产业发展做出了突出贡献；团队主要成员均在德州仪器、博通、英飞凌、罗姆、中芯国际等国内外顶尖芯片设计及生产企业积累了大量优质资源和出众业绩。
凭借深厚的技术积累和市场洞察力，杰平方积极响应市场需求，整合国际技术经验与本土资源优势，精准把握客户定制化需求，提供高品质车规级芯片产品。面对新能源汽车、人工智能（PC、伺服器和计算中心）、光伏储能、轨道交通、充电桩及工业电源等领域日益旺盛的市场需求，公司专注于研发和生产高性能碳化硅功率器件、碳化硅模块及栅极隔离驱动芯片等前沿产品。
目前，杰平方已获评“高新技术企业”和“专精特新中小企业”等资质，并获得多家国内知名投资机构、著名汽车零部件制造企业以及通讯技术头部企业的股权投资和战略支持。杰平方与各股东之间已经构建了初具雏形的产业链共生发展生态，在企业联动、空间布局、创新协同、价值升级等层面深入合作、互利共赢。
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