招聘

岗位职责：
1.与销售协同处理客户端的产品介绍及推广，对太阳能逆变器、风力转换器、电机驱动、工业
电源、UPS系统等的SiC设备有一定的了解；
2.提供产品技术支持。包括：基础问题咨询/解答、现场技术指导、故障分析及排除等；
3.收集客户反馈意见，正确理解客户市场和技术需求和疑问，跟踪其进展和市场反应；
4.挖掘客户新项目机会，并做好客户现有项目跟踪。

任职要求：
1.本科及以上学历，自控/测控/电力电子等专业；
2.3年以上相关工作经验或电子产品设计经验；
3.在SiC/SiC应用方面具有一定的实践应用经验。
4.熟悉不同的拓扑结构，如半桥、全桥。对驱动器IC或驱动器电路有开发经验
5.熟练掌握一款EDA软件（包括：原理图/PCB设计），
6.工作积极主动、学习能力强、有良好的独立处理问题的能力，能适应出差；
7.具有良好的团队精神和较强的人际沟通协调能力。

部门：市场部    工作地点：上海联系人：Chrissy.pang@j2semi.com

岗位职责：
1.熟悉汽车功率器件及应用（MOS、Pre-Driver、SBC、Communication等），与销售协同处理
客户端的产品介绍及推广；
2.提供产品技术支持。包括：基础问题咨询/解答、现场技术指导、故障分析及排除等；
3.收集客户反馈意见，正确理解客户市场和技术需求和疑问，跟踪其进展和市场反应；
4.挖掘客户新项目机会，并做好客户现有项目跟踪。

任职要求：
1.本科及以上学历，自控/测控/电力电子等专业；
2.3年以上相关工作经验或电子产品设计经验；
3.有良好的电子技术基础，对MOS、Pre-Driver、SBC等器件及电路有基本认识、熟悉相关使
用技巧；
4.熟练掌握一款EDA软件（包括：原理图/PCB设计），
5.熟悉车规芯片产业链优先考虑。
6.工作积极主动、学习能力强、有良好的独立处理问题的能力，能适应出差；
7.具有良好的团队精神和较强的人际沟通协调能力。

部门：市场部    工作地点：上海联系人：Chrissy.pang@j2semi.com

岗位职责
1.与车用模拟研发部门的其他同事一起合作，制定项目的规格书、测试计划书和产品应用手册
等文档，并执行产品的功能和性能等研发阶段的测试工作.
2.与公司的各测试供应商合作，完成测试方案中所需的软硬件开发，包括应用系统板、可靠性
实验和自动化测试等各类测试.
3.与公司的第三方实验室或测试代工厂合作，完成公司芯片产品的AEC-Q100读点开发和试生
产NPI工作.
4.对测试数据进行统计和关联分析，建立高覆盖率和低成本的产品量产测试标准.
5.根据公司芯片的产品特性和分类,对测试软硬件进行模块化开发，建立高质量和高效的实验
室测试平台.
6.执行公司和部门内所有与测试相关的项目管理工作.

任职要求
1.全日制大学本科学历,电子及相关工程类专业.
2.5年以上芯片设计公司或相关职位测试工作经验
3.2个以上独立完整项目的测试经验
4.对基本的模拟和混合信号电路有深刻的理解和解读能力
5.熟练使用常用的实验室板级测试仪器或设备
6.熟练掌握一种PCB绘制工具
7.具备一种模拟或数字/SOC类ATE平台开发经验为佳
8.熟练使用PERL或其他脚本语言
9.熟悉半导体制造及封测厂工作流程者为佳
10.通用办公软件
11.良好的团队合作精神
12.积极进取的个人工作精神

部门：模拟部    工作地点：上海联系人：Chrissy.pang@j2semi.com

岗位职责：
1.负责功率芯片设计，电路、版图、仿真、优化，对流片成功率负责；
2.负责制定芯片规格、测试标准、工艺文件、DFMEA等；
3.负责主导所设计芯片专利申请，指导专利负责人进行规划和实施；
4.负责从技术上指导质量、测试验证、工艺制程、FAE等人员准确而迅速完成工作；
5.负责竞品分析，负责DFR、DFT、DFM设计和产品创新；
6.负责按时完成上级领导临时安排的工作；

任职要求：
1.微电子与固体电子学等专业要求；
2.具有IGBT、MOSFET、SBD、IPM、电源等芯片设计，参与过完整的产品开发；
3.能够熟练使用Synopsys/Candence/Mentor/九天等IC设计软件，熟悉SentaurusTCAD、
MEDICI等仿真工具；
4.数理知识扎实，丰富的建模经验；
5.有开关电源、逆变器、充电桩等产品硬件设计更佳；
6.对ISO26262、AEC-Q100、TS16949有认识；
部门：功率BU    工作地点：上海/成都

联系人：Chrissy.pang@j2semi.com

工作职责：
1、根据产品定义完成芯片的架构设计，分解各子模块的设计指标和接口定义；
2、根据模块指标完成电路设计、仿真验证，完成设计文档、测试方案及报告；
3、主导芯片Debug工作，指导测试工程师测试验证芯片或模块的功能性能；
4、完成芯片版图设计指导书，指导版图设计工程师完成集成电路版图的设计。

岗位要求：
1、硕士及以上学历，电路与系统、微电子等集成电路设计相关专业；
2、模拟IC电路基础扎实，掌握模拟IC设计流程，具备基本数字逻辑电路设计分析能力；
3、有CMOS运算放大器、AD/DA、Bandgap、LDO、DC/DC或其它模拟IC设计经验；
4、能够熟练使用模拟集成电路设计仿真软件和版图设计工具，熟悉测试分析工具的使用；
5、有良好的英语读写能力，工作态度积极主动，有良好的团队合作精神；

部门：模拟BU    工作地点：上海联系人：Chrissy.pang@j2semi.com

工作职责：
1、根据产品定义完成芯片的架构设计，分解各子模块的设计指标和接口定义；
2、根据模块指标完成电路设计、仿真验证，完成设计文档、测试方案及报告；
3、主导芯片Debug工作，指导测试工程师测试验证芯片或模块的功能性能；
4、完成芯片版图设计指导书，指导版图设计工程师完成集成电路版图的设计。

岗位要求：
1、硕士及以上学历，电路与系统、微电子等集成电路设计相关专业；
2、模拟IC电路基础扎实，掌握模拟IC设计流程，具备基本数字逻辑电路设计分析能力；
3、有CMOS运算放大器、AD/DA、Bandgap、LDO、DC/DC或其它模拟IC设计经验；
4、能够熟练使用模拟集成电路设计仿真软件和版图设计工具，熟悉测试分析工具的使用；
5、有良好的英语读写能力，工作态度积极主动，有良好的团队合作精神；

部门：模拟BU    工作地点：上海联系人：Chrissy.pang@j2semi.com

岗位职责
1、参与芯片设计的全流程，负责后端流程方面相关工作;
2、估算数字芯片及模块的面积，参与初期版图布局规划；
3、完成芯片的整体规划，包括布局，电源地网络、关键模块摆放、可靠性设计规划；
4、完成芯片的整体数字后端设计，包括DC综合、时序收敛、功耗收敛、SI收敛、ANT收敛、
可靠性设计、数据整合、版图物理验证、数据流片交互；
5、协同前端人员完成STA、Power分析、SI分析，并做面积、时序、功耗优化；
6、对后端常用库文件进行检查和转换，包括lib、spice、lef、def、gds、cdl等；

岗位要求：
1、本科以上学历，电路与系统、微电子等集成电路设计相关专业；
2、熟悉Synopsys/Cadence/Calibre后端设计流程和TimingSign-off流程；
3、精通时序分析以及常见约束，熟悉功耗分析和物理验证流程；熟悉tcl、perl、csh等
常用处理语言；
4、能完成从netlist到GDSIIsignoff的后端设计工作（布局、电源规划、CTS布线、时
序修正、IR-Drop分析、串扰、天线效应等）；
5、有良好的英语读写能力，工作态度积极主动，有良好的团队合作精神；

部门：信号链BU    工作地点：上海/北京联系人：Chrissy.pang@j2semi.com

工作职责：
1.带领部门完成商业目标、技术方向、过程建设、组织建设、文化建设等工作；
2.根据产品定义完成芯片的架构设计，分解各子模块的设计指标和接口定义；
3.根据模块指标完成电路设计、仿真验证，完成设计文档、测试方案及报告；
4.主导芯片Debug工作，指导测试工程师测试验证芯片或模块的功能性能；
5.完成芯片版图设计指导书，指导版图设计工程师完成集成电路版图的设计。

岗位要求：
1.硕士及以上学历，电路与系统、微电子等集成电路设计相关专业；
2.模拟IC电路基础扎实，掌握模拟IC设计流程，具备基本数字逻辑电路设计分析能力；
3.有CMOS运放、AD/DA、Bandgap、LDO、DC/DC、CANTransceiver等设计经验；
4.能够熟练使用模拟集成电路设计仿真软件和版图设计工具，熟悉测试分析工具的使用；
5.有良好的英语读写能力，工作态度积极主动，有良好的团队合作精神。

工作职责：
1.根据产品定义完成芯片的架构设计，分解各子模块的设计指标和接口定义；
2.根据模块指标完成电路设计、仿真验证，完成设计文档、测试方案及报告；
3.主导芯片Debug工作，指导测试工程师测试验证芯片或模块的功能性能；
4.完成芯片版图设计指导书，指导版图设计工程师完成集成电路版图的设计。

岗位要求：
1.硕士及以上学历，电路与系统、微电子等集成电路设计相关专业；
2.模拟IC电路基础扎实，掌握模拟IC设计流程，具备基本数字逻辑电路设计分析能力；
3.有CMOS运放、AD/DA、Bandgap、LDO、DC/DC、CANTransceiver等设计经验；
4.能够熟练使用模拟集成电路设计仿真软件和版图设计工具，熟悉测试分析工具的使用；
5.有良好的英语读写能力，工作态度积极主动，有良好的团队合作精神。

工作职责：
1、根据模拟集成电路原理图，进行模拟及混合信号集成电路版图设计；
2、与模拟集成电路设计工程师合作，优化版图，以确保电路性能优化；
3、完成版图物理验证，完成Sign-off流程及检查，编写版图设计文档。

岗位要求：
1、本科以上学历，电路与系统、微电子等集成电路设计相关专业；
2、熟练使用Linux工具设置环境以及Virtuso、Calibre等EDA工具；
3、熟悉DRC/LVS/PEX/PERC等各项验证流程，能够完成对应脚本设置；
4、.熟悉数模混合模块及top的版图设计；对高压、高频版图均有一定了解；
5、有良好的英语读写能力，工作态度积极主动，有良好的团队合作精神。

工作职责：
1.负责芯片产品的testplan制定；
2.负责测试硬件（probecard/loadboard）的方案设计和验证；
3.负责CP/FT测试程序、pattern的开发和调试；
4.负责工程样品的测试，协助设计部门收集、分析测试数据；
5.负责芯片量产程序的维护和优化，协助处理产线低良并制定costdown方案。

岗位要求：
1、电子类相关专业本科以上学历，3~5年ATE测试开发工作经验；
2、熟悉主流测试平台中的一种或几种，有CP和FT测试经验；
3、熟练运用verilog，C，python等计算机编程语言；
4、具有较强的数据分析和测试debug能力；
5、具有良好的抗压能力、沟通协调能力和团队合作精神。

工作职责：
1、根据模拟集成电路原理图，进行模拟及混合信号集成电路版图设计；
2、与模拟集成电路设计工程师合作，优化版图，以确保电路性能优化；
3、完成版图物理验证，完成Sign-off流程及检查，编写版图设计文档；
岗位要求：
1、本科以上学历，电路与系统、微电子等集成电路设计相关专业；
2、熟练使用Linux工具设置环境以及Virtuso、Calibre等EDA工具；
3、熟悉DRC/LVS/PEX/PERC等各项验证流程，能够完成对应脚本设置；
4、.熟悉数模混合模块及top的版图设计；对高压、高频版图均有一定了解；
5、有良好的英语读写能力，工作态度积极主动，有良好的团队合作精神；

JobDescription:
1.负责协调晶圆厂和封测厂，完成新产品导入工作，确保项目整体交付进度和质量满足要
求；
2.配合工程部门一起完成新产品样品试制及小批量试生产阶段，负责工程批良率统计分析，
跟踪改善试生产问题点，确保良率达到量产要求；
3.负责新产品量产批准，包括工艺制造流程，控制计划，关键制程过程能力，产品检验标
准等PPAP文档的确认和批准；
4.负责晶圆厂和封测厂的生产质量管控，保证生产顺利进行，异常物料及时处理；
5.负责产品良率和质量提升，包括lowyield原因分析及改善，关键制程参数监控，工艺优
化及质量改善项目推动；
6.负责供应商审核，供应商绩效评估，定期与供应商召开质量会议，监控供应商生产和质
量稳定性；
7.处理供应商相关的客户投诉，包括失效分析及8D报告的按时完成和有效实施；
8.负责供应商变更管理，包括变更风险管控及变更实施进度监控。

QualificationRequirement:
1.大学本科以上，理工科；
2.5年以上晶圆厂或封测厂新产品导入、制程工艺或质量相关工作经验；
3.熟悉半导体集成电路的制造工艺流程，具备一定的半导体材料知识、半导体物理、器件
理论和工艺理论；
4.熟悉DOE设计及数据分析能力优先；
5.熟悉质量管理相关工具，如FMEA,APQP,PPAP,CP,SPC等；
6.具有良好的团队合作沟通协调能力；积极主动，学习能力及抗压能力强；
7.良好的英语沟通能力。

JobDescription:
1.负责晶圆厂和封测厂新供应商开发，包括商务合同的谈判，供应商审核，供应商认可
等；
2.负责新产品导入，协调代工厂和公司内部BU，确保NTO流片、封测工程批、试生
产的顺利进行；
3.负责供应链管理，定期review供应商绩效，安排供应商拜访和供应商会议；
4.负责代工成本管理；
5.负责供应商新产品量产批准，包括控制计划，关键制程过程能力，产品检验标准等供
应商PPAP文档的确认和批准;
6.负责晶圆厂和封测厂的生产质量管控，保证生产顺利进行，异常物料及时处理；
7.处理供应商相关的质量异常，包括失效分析及8D报告的按时完成和有效实施;

QualificationRequirement:
8.大学本科以上，理工科；
9.5年以上封测厂新产品导入、制程工艺或质量相关工作经验；
10.熟悉半导体集成电路的制造工艺流程，具备一定的半导体材料知识、半导体物理、器件
理论和工艺理论；
11.熟悉DOE设计及数据分析能力优先；
12.熟悉质量管理相关工具，如FMEA,APQP,PPAP,CP,SPC等；
13.具有良好的团队合作沟通协调能力；积极主动，学习能力及抗压能力强；
14.良好的英语沟通能力。